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방열 불릿 카메라

제품명
방열 불릿 카메라
용도
금속제련, 시멘트 회전로 등 고열 환경용 열화상 카메라
특성
0 °C ~ 1800 °C 측정, IP67 등급
제조사
HIKMICRO (중국)

[특징]

1. 0 °C ~ 1800 °C의 온도 측정 범위

2. 가혹한 환경에 적합한 IP67 등급

3. 추가의 공기 또는 액체 냉각 시스템 사용 시, 최대 200 °C의 높은 주변 온도 환경에서 작업 가능

 

 

[사양]

모델   HM-TD2H37T-4/X HM-TD2H37T-7/X HM-TD2H37T-10/X HM-TD2H67T-6/X HM-TD2H67H1-15/Q HM-TD2H67H1-25/Q
열화상 모듈  이미지 센서 바나듐 산화물 비냉각 초점면 어레이
 해상도 384 x 288 384 x 288 384 x 288 640 x 512 640 x 512 640 x 512
 스펙트럼 범위 8 μm ~ 14 μm
 NETD ≤ 35 mK (@25 °C, F# = 1.0)
 초점거리 4.5 mm 6.5 mm 9.7 mm 6.3 mm 15 mm 25 mm
 초점 방식 Athermalized(비열화) 반자동 및 수동
 IFOV 3.78 mrad 2.62 mrad 1.75 mrad 2.70 mrad 1.13 mrad 0.68 mrad
 시야

90° × 65.2°

(H × V)

60° × 44.1°

(H × V)

37.5° × 28.5°

(H × V)

88.5° × 73.2°

(H × V)

41.5° × 33.3°

(H × V)

24.8° × 19.9°

(H × V)

 이미지 주파수 50 Hz
 최소 초점거리 0.3 m 0.6 m 1.5 m 0.6 m 0.5 m 0.5 m
 측정 및 분석  물체 온도 범위 -20 °C ~ 650 °C

0 °C ~ 800 °C,

600 °C ~ 1800 °C
 온도 정확도  최대 (± 2 °C, ± 2%)

물체 온도 100 °C ~ 1800 °C에서,

주변 온도 18 °C ~ 25 °C의 경우 ±2%

주변 온도 25 °C ~ 50 °C의 경우 ±3%

 측정 사전 설정 핫스팟, 콜드스팟
 네트워크  통합 프로토콜 MODBUS, ISAPI, 네트워크 SDK, 오픈 네트워크 비디오 인터페이스 (Profile S, Profile G)
 인터페이스  알람 입력 1, 알람 입력 (0-3.3 VDC)
 알람 출력 1, 알람 출력; NC, 레벨 양
 아날로그 출력 1, CVBS 출력
 통신 인터페이스

 1, RJ45 10 M/100 M 자체 적응형 이더넷 인터페이스

1, RS-485 인터페이스 (ModBus 가능)

 일반  공급 전원

10-30 VDC, 최대 2.3 W

10-30 VDC, 최대 4.8 W
 보호등급 IP67
 치수 352.5 mm × 170.5 mm × 138 mm
 고온 저항성  냉각액

(20 °C 온도에서, 유입수가 있는 적용 사례): 주변 온도 80 °C, 유량 0.65 L/min 이상

주변 온도 100 °C, 유량 1.22 L/min 이상

주변 온도 150 °C, 유량 1.76 L/min 이상

주변 온도 200 °C, 유량 3.3 L/min 이상

 고온 저항성  냉각 공기

(20 °C 온도에서, 7 bar 압력의 유입 공기에 대한 적용 사례): 주변 온도 70 °C, 유량 15.34 m³/h 이상

주변 온도 85 °C, 유량 32.54 m³/h 이상

주변 온도 100 °C, 유량 37.82 m³/h 이상

주변 온도 120 °C, 유량 53.97 m³/h 이상

 

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